我国与美国芯片诉讼案开始！

为进一步收紧对华半导体出口限制，拜登政府再次寻求盟友的支持。在美国的疯狂施压之下，三国以非公开的方式达成了协议。其中，日本政府计划最快在今年一季度，正式启动经过大改的对华半导体出口管制措施。未经授权就盗用了带有该公司技术专利的数据，报告中强调，这一行为很有可能违反了某些出口管制条例。

特朗普政府自2018年单方面地发起的对华科技战，在经历了4年的漫长博弈之后，其成果并没有让拜登感到心满意足。中国高科技企业非但没有因此而彻底崩溃，反而顶住了重重压力。而中国的半导体产业也迅速调整结构，在专注于提高成熟制程芯片良品率的同时，不断朝着先进制程采取技术攻关。

也正是因为看到了中国的韧性和潜力，拜登政府终于撕破了最后的伪装，勾连自己的盟友们，对我国半导体发起了最后的战略围剿。面对着西方国家发起的新一轮芯片围堵攻势，我国半导体行业协会于本月中旬发表声明，严正斥责这一行为。

中国自2006年加入世界半导体理事会至今，充分展现了融入全球化、与国际同仁共同促进半导体产业的决心。但美日荷三国达成的协议，已经严重破坏了国际半导体产业生态，更是对自由贸易、供需关系的严重伤害。

中美两国在世贸组织，就美国对华限制半导体出口的贸易诉讼，已于本月十七号正式开始。作为利益相关者，台湾省以及俄罗斯申请以第三方的身份旁听。

中国不仅是全球最主要的半导体消费市场，更是成熟制程芯片的集中产地。因此，美国一方面试图将成熟芯片同中国剥离，进而削弱我们世界工厂的影响力和地位。首先是世贸组织打的这场官司，虽然拜登政府以及后来的继任者，有充分的能力在输掉官司之后当老赖，但这种行为对全球化乃至于自由贸易的伤害将会进一步扩大。