我国计划2023年建设光子芯片生产线

国内首条多材料、跨尺寸的光子芯片生产线定于2023年量产。这就意味着中国真正绕开了卡脖子的EUV光刻机，另辟蹊径实现中国芯片换道超车。

届时能满足通信、数据中心、微波光子、医疗检测等领域的市场需求。该生产线建成后，将填补我国在光量子芯片晶圆代工领域的空白，有望加速国产光子芯片替代的规模化进程。

中国芯片产业主要负责产业链下游的封测环节，而处于产业链上游的设计、制造环节主要集中在韩国、日本、美国等其他国家或地区。 尽管华为海思自主研发设计的麒麟9000高端芯片，代表了世界最先进的芯片水平。但是，芯片的关键核心技术、关键设备和材料长期处于受制于人的局面。

华为在芯片供应渠道被切断之后，就展开了对于光量子芯片的研发，目前已经成功研发出了光子芯片设计软件，这也是全球最快的量子逻辑门软件，助力产业朝着规模化发展。华为在芯片领域的研发从来就没有放弃，华为主动入股微源光子及长光华芯。麒麟芯片预计将会在明年回归，硅基芯片和光子芯片的双管齐下。

2021年8月，中科院院士郭光灿带领着科研团队在光子芯片核心技术上成功地取得了重大突破。

随着光子芯片技术的成功突破，中国将摆脱过去芯片被卡脖子的困境，并在未来引领全球半导体产业的发展。