高通下一代芯片正在逐渐接入手机市场

今年的骁龙8G2表现还不错，乘着骁龙8G2的东风，高通下一代高端芯片骁龙8G3已开始泄露参数，对比起苹果的A17两者的差距不仅没有缩短，反而进一步拉大了差距。

高通的骁龙8G3的安兔兔跑分达到160万分，比当前的骁龙8G2高出了两成左右，然而如果这与苹果的A17处理器相比较，那么就会发现高通的表现其实相当让人失望。

苹果的A17处理器和M3处理器已包圆了台积电的N3E工艺，如此很可能导致高通的骁龙8G3只能继续采用4纳米工艺，工艺的差异是导致高通的骁龙8G3性能提升幅度远不如A17处理器的原因。

高通在内的诸多安卓芯片如今都是采用ARM的公版核心，由于ARM自身的实力所限，导致ARM公版核心在性能方面一直都远远落后于苹果。

苹果这次拿出的A17处理器再次给高通带来了巨大的压力，高通拿出骁龙8G3也依然不会是苹果的对手，反而进一步落后了，对于安卓手机企业来说在高端手机市场更无力与苹果竞争。

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