龙研中科在自研芯片方面取得一定进展！

8月4号是非比寻常的，这一天华为在开发者大会上正式发布鸿蒙4系统，宣告着彻底摆脱套壳安卓的头衔。

在华为带来惊喜之时，龙芯中科也传来了好消息，在投资者关系活动记录中获悉，集成龙芯自研GPGPU的首款SOC芯片，将会在明年上半年完成流片，将同步实现AI计算、图形加速以及科学计算。

根据龙芯中科的回应，对于目前芯片的研发进程，主要致力于实现GPU的自我配套，实现系统优势的同时、有效的去降低成本，在这样的一个基础上，明年下半年将会推出兼顾显卡、算力加速功能的专用芯片。

龙芯中科的核心产品是龙芯系列处理器，采用自主研发的MIPS指令集架构，具备高性能和低功耗的特点，通过对MIPS架构的优化和扩展，龙芯在处理速度和功耗效率方面取得了显著突破。

龙芯中科在中国的高性能计算领域发挥了重要作用，其中天河二号超级计算机采用了龙芯处理器，并在2010年和2011年连续两年蝉联世界超级计算机TOP500榜首，龙芯处理器的高性能和可靠性为中国的科学研究、工程模拟和国家安全等领域提供了强大的计算支持。

完全兼顾显卡和算力加速功能的芯片诞生后，或许能够改变未来半导体产业的走向，CPU和GPU处理器的不分家，突破就意味了两种芯片同时成型，也能够帮助中国缓解相应的垄断压力。